SV Duae Component 1:1 electronic potting composita Sealant
depictio producti
FEATURES
1. Humilis viscositas, bona fluiditas, ieiunium bullae dissipatio.
2. Optima insulatio electrica et calor conductio.
3. Potest penitus potting sine generatione substantiarum hypotheticarum in curatione inferiorum, habet valde demissam deformitatem et excellentem adhaesionem componentibus.
PACKAGING
A:B=1:1
Pars: 25 KG
B partem: 25 KG
Basic USUS
1. Potting et IMPERVIUS pro DUXERIT exactoris, ballasts, et vicissim raedam sensoriis.
2. Insulatio, conductio scelerisque, probatio humoris et functiones fixationis in aliis componentibus electronicis
TYPICA POTESTAS
Hi valores non intenduntur ad usum in specificationibus parat
| POSSESSIO | A | B | |
| ante Mixturam | Aspectus | album | nigreos |
| (25℃,65%RH) | Viscositas | 2500±500 | 2500±500 |
| Densitas (25℃, g/cm³) | 1.6±0.05 | 1.6±0.05 | |
| Post Mixtum | Propor- tio (By Pondus) | 1 | 1 |
| (25℃,65%RH) | Color | Gray | |
| Viscositas | 2500~3500 | ||
| Operatio Tempus (min) | 40~60 | ||
| Tempus curationis (H, 25) | 3~4 | ||
| Tempus curationis (H, 80℃) | 10~15 | ||
| Post Curing | Duritia (Shore A) | 55±5 | |
| (25℃,65%RH) | Distrahens fortitudo (Mpa) | ≥1.0 | |
| Conductivity scelerisque (W/m·k) | ≥0.6~0.8 | ||
| Dielectrica fortitudo (KV/mm) | ≥14 | ||
| Dielectric Constant (1.2MHz) | 2.8~3.3 | ||
| Volumen Resistentia (Ω·cm) | ≥1.0×1015 | ||
| Coëfficiens Linearis Expansionis (m/m·k) | ≤2.2×10-4 | ||
| Temperature opus (℃) | -40~100 | ||
Epistulam tuam hic scribe et mitte nobis
